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简介

功能 #4665

3.0正维整机5875MHz频段ACP低频较差；程序打印峰均比较差

由 陈 晓盟 在 4 个月 之前添加. 更新于 30 天 之前.

状态:
已解决
优先级:
一般
指派给:
赵 燕明
开始日期:
2025-12-26
计划完成日期:
% 完成:

100%

预期时间:
耗时:
13.00 小时

描述

版本：Rel_3.1.4_Pre1T3
问题：
1、板卡对插功放，ACP指标在5875MHz频段TX4通道低频邻道指标较差，指标：左邻道-44.7dBc；右邻道-49.5dBc；左次邻道-52.6dBc；右次邻道-63.7dBc；降低功率后无明显变化；ORX设置245
2、连接trigger后测试峰均比在5775MHz和5875MHz两个频段下，频谱看基本在8-9dB左右，DPD程序打印均在9-12dB左右

文件

ZW3.0一体化基站5.8G频段4TR整机硬件测试报告（新版）.docx (33.2 MB) ZW3.0一体化基站5.8G频段4TR整机硬件测试报告（新版）.docx 陈 晓盟, 2025-12-26 11:14

历史记录

#1

由 赵 燕明 更新于 3 个月 之前

  • 状态 从 新建 变更为 进行中
  • % 完成 从 0 变更为 30

像是功放非线性过于严重，需进一步测试。

#2

由 赵 燕明 更新于 30 天 之前

  • 状态 从 进行中 变更为 已解决
  • % 完成 从 30 变更为 100

使用正维新的硬件修改方案，cfr采用8.2-8.5，EVM在2.3作用，acpr也有改善，可以满足指标。

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