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1570
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
清华版本du,三层启动后,触发切换,刚刷prach,du挂死
王 旭初
2024-02-29 15:54
Actions
1565
eMBB2.0 BBIT
错误
已解决
CU
高
马兰外场 QFI初始接入建立为QFI=9 ,但切换请求内QFI 填的1 或者4 .填写有误
2024-02-27 15:21
Actions
1559
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
装备3.5G终端
2024-02-01 18:27
Actions
1558
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
低
试验申请装配流程
2024-02-01 18:21
Actions
1557
产品硬件设计及装配生产
产品装配/拆卸/更换/修复
新建
一般
装备3.5G终端
2024-02-01 18:11
Actions
1535
2.0基站产品化测试
需求CR
新建
DRV, FPGA
一般
优化dev 启动时间。
2024-01-18 11:31
Actions
1505
eMBB2.0 BBIT
错误
已解决
CU
一般
gnb_cu运行过程中崩溃
周 磊
2024-03-05 15:03
Actions
1504
eMBB2.0 BBIT
需求CR
已解决
CU
一般
LogMan,上报告警时,只需要判断虚拟内存,不用判断虚拟内存和物理内存的和
2024-01-02 16:55
Actions
1487
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
第二套一体化基站装配
2024-02-01 18:14
Actions
1455
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
第二套一体化基站的3.5G RU拆壳
2024-02-01 18:14
Actions
1454
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
一体化基站第二套装配
2024-02-01 18:14
Actions
1453
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
高
共形天线项目射频模组装配
2024-02-01 18:14
Actions
1452
研发产品测试
错误
新建
CU, DU
一般
重建立测试,终端组包了reestablishment complete,未发送
2023-12-05 17:11
Actions
1441
研发产品测试
需求CR
已解决
DU
一般
DU新增打桩sib1机制(测试双band)
2024-02-18 10:48
Actions
1440
研发产品测试
错误
已解决
DU
一般
K项目外场测试,prach和pusch冲突,造成误码
2024-02-18 10:48
Actions
1424
产品装配
产品维修
已解决
一般
3.5GHz大功率 CPE烧写版本不成功,硬件返修
2023-12-06 18:34
Actions
1420
STUE(国产化平台)
功能
转测试
一般
在STE设置频偏时,可以根据主板型号进行设置。
2023-11-28 15:47
Actions
1419
产品硬件设计
硬件需求
已解决
高
Ru整机是否标配10G SFP+单模光模块
申 江欣
2025-05-19 14:32
Actions
1418
产品硬件设计
硬件需求
已解决
一般
YZ-CPE01335E-37-2TR终端配套USB调试线缆
申 江欣
2025-05-19 15:25
Actions
1415
产品硬件设计
全新产品设计
已解决
一般
Ru抱箍设计
申 江欣
2025-05-19 15:26
Actions
1414
产品装配
任务
已解决
立刻
600Mhz RRU TDD 控制线及LED灯线需重新装配
2023-11-20 17:36
Actions
1410
产品装配
任务
已解决
一般
5.8GHz Ru室外型(YZ-PRRU0158E-23-4TR)产品装配
2023-11-20 17:36
Actions
1387
STUE(国产化平台)
错误
已解决
一般
飞腾arm 处理器下, 用Fecdemo1测试,会出现DecodeRX速率增加的情况。
2023-11-16 12:15
Actions
1386
STUE(国产化平台)
错误
已解决
一般
飞腾arm 处理器下, 用fhdemo测试,会出现RX减半的情况。
杨 晋
2023-11-27 16:41
Actions
1384
eMBB2.0 BBIT
错误
转测试
CU
低
CU上报两次UEContextReleaseComplete,会导致核心网回复ErrorIndication
王 旭初
2026-05-26 11:10
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