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1586
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
子带干扰功率为小区级指标,即使没有ue接入也应该上报。但是目前发现没有ue接入的时候,redis里不写入子带干扰功率
2024-03-28 15:57
Actions
1585
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
多个ue的邻区指标,只会在第一行显示,正常应该不同ue显示各自不同的邻区指标
马 党旗
2024-03-02 08:59
Actions
1575
2.0基站产品化测试
需求CR
已解决
DRV
一般
40M 小区修改
战 弋戈
2024-10-15 11:54
Actions
1574
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
三层启动后,接入一个ue,稳定做业务,ue_num一直保持在1比较稳定。第2个ue一直做反复接入的动作,卡在msg5,此时ue_num直接减到了0,正常应该还是维持在1。导致这种情况下,du指标无法正常上报
马 纪元
2024-02-26 17:18
Actions
1573
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
多个ue的邻区指标,只会在第一行显示,正常应该不同ue显示各自不同的邻区指标
王 旭初
2024-02-28 15:27
Actions
1572
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
三层启动后,ue接入,cu上报的服务小区指标,redis里始终都能写入,但是web界面基本显示不出来(显示率约5/100),即web请求backend,大概率无返回值
2024-03-28 15:57
Actions
1571
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
三层启动后,ue接入。du上报的ue指标均为空,发现du上报的ue_num一直为0
2024-02-29 15:54
Actions
1570
清华电子应急通信项目
错误
已解决
一般
清华版本du,三层启动后,触发切换,刚刷prach,du挂死
王 旭初
2024-02-29 15:54
Actions
1565
eMBB2.0 BBIT
错误
已解决
CU
高
马兰外场 QFI初始接入建立为QFI=9 ,但切换请求内QFI 填的1 或者4 .填写有误
2024-02-27 15:21
Actions
1559
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
装备3.5G终端
2024-02-01 18:27
Actions
1558
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
低
试验申请装配流程
2024-02-01 18:21
Actions
1557
产品硬件设计及装配生产
产品装配/拆卸/更换/修复
新建
一般
装备3.5G终端
2024-02-01 18:11
Actions
1535
2.0基站产品化测试
需求CR
新建
DRV, FPGA
一般
优化dev 启动时间。
2024-01-18 11:31
Actions
1505
eMBB2.0 BBIT
错误
已解决
CU
一般
gnb_cu运行过程中崩溃
周 磊
2024-03-05 15:03
Actions
1504
eMBB2.0 BBIT
需求CR
已解决
CU
一般
LogMan,上报告警时,只需要判断虚拟内存,不用判断虚拟内存和物理内存的和
2024-01-02 16:55
Actions
1487
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
第二套一体化基站装配
2024-02-01 18:14
Actions
1455
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
第二套一体化基站的3.5G RU拆壳
2024-02-01 18:14
Actions
1454
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
一般
一体化基站第二套装配
2024-02-01 18:14
Actions
1453
产品装配
产品装配/拆卸/更换/修复
已解决
高
共形天线项目射频模组装配
2024-02-01 18:14
Actions
1452
研发产品测试
错误
新建
CU, DU
一般
重建立测试,终端组包了reestablishment complete,未发送
2023-12-05 17:11
Actions
1441
研发产品测试
需求CR
已解决
DU
一般
DU新增打桩sib1机制(测试双band)
2024-02-18 10:48
Actions
1440
研发产品测试
错误
已解决
DU
一般
K项目外场测试,prach和pusch冲突,造成误码
2024-02-18 10:48
Actions
1424
产品装配
产品维修
已解决
一般
3.5GHz大功率 CPE烧写版本不成功,硬件返修
2023-12-06 18:34
Actions
1420
STUE(国产化平台)
功能
转测试
一般
在STE设置频偏时,可以根据主板型号进行设置。
2023-11-28 15:47
Actions
1419
产品硬件设计
硬件需求
已解决
高
Ru整机是否标配10G SFP+单模光模块
申 江欣
2025-05-19 14:32
Actions
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