申江欣

16:21 产品3.0平台性能 #3368 (进行中): EVMT2、4板卡，环路滤波器配置优化: 申江欣
16:21 产品3.0平台性能 #3368 (已解决): EVMT2、4板卡，环路滤波器配置优化: 1.目前军特N78的整机，更换板卡后，整机单通道EVM在3.6%左右，不符合协议256QAM调制要求；
2.重启环路滤波器配置的方案，从而达到优化相噪的方案，进而优化整机EVM指标；
3.要求最好在整机层面进行验证测试，3.3-3... 申江欣

20:31 产品3.0平台功能 #3365 (进行中): 基于ADI9025，评估CLGC功能开发周期及人力投入: 申江欣
20:31 产品3.0平台功能 #3365 (已解决): 基于ADI9025，评估CLGC功能开发周期及人力投入: 1.目前基于开环功控，如：温补、小区功率等级等功能，涉及到开发及测试人力工作量短期内无法量化并且按时上线的问题；
2.启动CLGC功能的评估，需要评估该功能的开发周期、投入人力（开发人力、测试人力等），给出反馈；申江欣

17:05 产品3.0平台功能 #2816: LED状态灯定义指示: 更新状态灯名称：State更新为Link 申江欣
16:07 产品硬件设计及装配功能 #2944: 有一块EVMT2终端板卡（第三批，序号006），使用idtcm_3ppm_20250124_112929，有时出现8A gps无法连上，更换之前环路滤波设置宽松的文件后，可以连上: 1.板卡原来晶振精度为：±2.5ppm，大普10M晶振精度为：±1ppm，等待大普给到第二个样品后进行替换测试；申江欣
15:17 产品硬件设计及装配功能 #2944 (进行中): 有一块EVMT2终端板卡（第三批，序号006），使用idtcm_3ppm_20250124_112929，有时出现8A gps无法连上，更换之前环路滤波设置宽松的文件后，可以连上: 1.目前在寻找备用方案替代终端现有10M，使用大浦10M晶振测试，相位噪声和EVM基本保持不变，该板卡可以替换一下10M晶振，验证一下是否有改善；申江欣
15:26 产品硬件设计全新产品设计 #1415 (已解决): Ru抱箍设计: 1.后续云智自研Ru整机结构完全统型，且抱箍直接采购华为RRU抱箍，采购链接已经加入BOM；申江欣
15:25 产品硬件设计全新产品设计 #1415 (进行中): Ru抱箍设计: 申江欣
15:25 产品硬件设计硬件功能需求 #1418 (已解决): YZ-CPE01335E-37-2TR终端配套USB调试线缆: 1.交付部门自行采购调试转接模块及线缆，产品部负责提供线序方案及焊接；申江欣

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