云智软通研发流程管理系统

2026-06-11

19:58 产品3.0平台 功能 #5396 (进行中): 基于正维功放的3.0整机，无输出功率时，脚本回读为0，需要重新定义

申 江欣

19:58 产品3.0平台 功能 #5396 (进行中): 基于正维功放的3.0整机，无输出功率时，脚本回读为0，需要重新定义

1.功能背景：正维功放，无输出功率时，功率检测脚本反馈值为：“0”，该反馈值需要重新定义，否则与射频功率0dBm，会产生歧义；
2.功能需求：需要重新定义：功放无输出时的检测上报信息；
当功能开发完毕后，请明新在该问题单下... 申 江欣

2026-05-25

17:42 产品硬件设计及装配生产 错误 #3643 (已解决): 横联板卡一块很容易发生IO错误，多次启动后可能正确。需硬件帮忙排查下

1.该板卡重新补焊DDR后，问题得到解决，怀疑是DDR虚了。 申 江欣

17:40 产品3.0平台 错误 #4632 (已解决): 正维3.5G整机长跑读取串口数据卡死

1.串口冲突导致，EVMT4_V1.0板卡，将串口增加校验机制，增加后测试无问题。 申 江欣

17:37 产品硬件设计及装配生产 错误 #5069 (进行中): [3.0产品测试]大功率终端7D2U 上行mcs 无法调满

1.已经更换了6套整机功放，经产品硬件及系统协议栈测试，该问题已解决，整机产品已入库；
2.剩余遗留整机，正在更改中，目前更改的3套，已经维修两次，均存在上电即烧毁现象；
3.5.25到的整机，已再次复现烧毁现象，再次返修。 申 江欣

17:35 产品3.0平台 错误 #5297 (进行中): 2.0基站EVMT4板卡指标较差

1.怀疑0102板卡的Transceiver异常，有可能是焊接异常，有可能是芯片本身异常；
2.已发回西测进行更换；
3.等待维修完毕后，复测该板卡是否依然存在该现象。 申 江欣

17:33 产品硬件设计及装配生产 需求CR #5094 (已解决): 新版卡增加内存检测环节

申 江欣

17:33 产品硬件设计及装配生产 需求CR #5094 (进行中): 新版卡增加内存检测环节

1.已经在验货及入库流程中，增加有关DDR测试；
2.EVMT系列自研板卡，通过验证MemTest及TestMac，测试验证DDR是否有问题；
3.BPU板卡通过长跑MemTest，测试验证DDR是否有问题； 申 江欣

17:31 网管产品 功能 #5328 (转测试): 云智自研板卡：EVMT2/4_V1.0、EVMT4_V2.0板卡，单板state（整机Link）状态灯定义、控制及含义更新；

Link：仅指示TMAC接口光强度是否正常，从而指示TMAC链路工作是否正常；
适用产品：
适用于EVMT4_V1.0/V2.0板卡，及5G TDD CMB一体化基站V1.0/V2.0整机产品，
状态及含义：
... 申 江欣

2026-05-22

12:10 产品硬件设计及装配生产 产品维修 #4772 (已解决): gNB-5012板卡DDR损坏，采购器件维修；

1.该板卡已完成DDR维修；
2.该板卡已完成330uF电容补焊；
3.该板卡已完成正常测试接入库，已出库正常使用； 申 江欣