云智软通研发流程管理系统

2026-04-08

16:35 产品3.0平台 错误 #5104 (进行中): 3.0第七批EVMT4板卡接收解调统计卡死

与产测环境，phy卡死问题合并跟踪定位。 申 江欣

2026-04-03

11:57 产品3.0平台 功能 #5115 (已解决): 基于思朗ucp4008，gNB、CPE、BPU等板卡，eeprom信息内容增加。

开发背景：目前BPU板卡，硬件板卡器件较多，交付给客户装机使用后，无法区分硬件各器件型号，该问题在gNB及CPE板卡上同样存在，需要同步开发；
1.DDR信息：5位信息：厂家名称+大小，例如：镁光16G，写入为：MG16G，镁光... 申 江欣

2026-03-24

16:25 产品硬件设计及装配生产 错误 #5069: [3.0产品测试]大功率终端7D2U 上行mcs 无法调满

1.问题现象：
1.1：系统环境：在7D1S2U大下行子帧配比下，基站配置256、64QAM，终端上行业务出现SINR正常，MCS无法到最高的问题， 去掉功放模块后，单独测试商用终端模组，不存在该问题；
1.2：射频直连：... 申 江欣

2026-01-21

11:06 产品硬件设计及装配生产 产品维修 #4772 (新建): gNB-5012板卡DDR损坏，采购器件维修；

1.问题发生原因：
该板卡在未发现第五批板卡可能存在的硬件问题之前已经长跑使用，未滤除相关脉冲及纹波，过压导致DDR损坏；
2.问题解决方案：
i.板卡补焊330uF电容；
ii.外部电源板卡12V输出增加10... 申 江欣

11:01 产品硬件设计及装配生产 硬件需求 #4770: 第五批EVMT4板卡DDR损坏，与LTM4644输出电压有关，需要在LTM4644各个输出电路增加330uF电容；

1.第五批共计生产30块板卡，目前还剩下4块板卡未进行330uF电容改制，分别为：gNB-5001、5011、5019、5020； 申 江欣

10:52 产品硬件设计及装配生产 硬件需求 #4770 (进行中): 第五批EVMT4板卡DDR损坏，与LTM4644输出电压有关，需要在LTM4644各个输出电路增加330uF电容；

1.第六批板卡及后续板卡生产文件及BOM已更新；
2.第五批gNB-5012板卡，损坏的DDR已经提交采购，目前线上平台无货，已联系燕宏进行相关采购工作； 申 江欣

10:51 产品硬件设计及装配生产 硬件需求 #4770 (进行中): 第五批EVMT4板卡DDR损坏，与LTM4644输出电压有关，需要在LTM4644各个输出电路增加330uF电容；

1.采购原因：gNB-5012板卡uboot启动失败，经定位是DDR短路；
2.问题原因：
a.目前判断为第五批板卡使用TA4644电源芯片性能及稳定性相较LTM4644（ADI）较差；
b.外部电源模块24转1... 申 江欣

2025-10-15

12:25 Gen2.5 终端 功能 #4251 (进行中): YZ_CPE_V100（3568）板卡LED状态指示灯

申 江欣

12:25 Gen2.5 终端 功能 #4251 (已关闭): YZ_CPE_V100（3568）板卡LED状态指示灯

1.YZ_CPE_V100板卡，WORK灯需要通过IO引脚进行控制；
2.控制逻辑为：当终端入网（获取到IP后），WORK灯常亮，当终端掉线（丢失IP后），WORK灯常灭； 申 江欣

2025-08-28

11:50 产品3.0平台 错误 #3966 (进行中): 5.8GHz转频终端不支持1D3U子帧配比，配置报错；

适配3.0一体化基站5.8GHz频段整机，验证协议栈上行业务时，发现目前基于海泰方案的5.8GHz转频终端不支持1D3U配比，通过串口进行配置时报错，如附件图片所示 申 江欣