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马 超

  • 注册于: 2022-05-18
  • 最后登录: 2024-02-01

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2024-02-01

18:18 产品装配 产品装配/拆卸/更换/修复 #1558 (已解决): 试验申请装配流程
此流程用作试验,不涉及装配任务。 马 超

2023-12-19

10:41 产品装配 产品装配/拆卸/更换/修复 #1487 (已解决): 第二套一体化基站装配
将第二套一体化基站装配完成。 马 超

2023-12-07

13:28 产品装配 产品装配/拆卸/更换/修复 #1455 (已解决): 第二套一体化基站的3.5G RU拆壳
将第二套一体化基站的3.5G RU的板卡从RU模块壳中拆下来,再安装到原3.5G大功率RU外壳中。 马 超

2023-12-06

11:53 产品装配 产品装配/拆卸/更换/修复 #1454 (已解决): 一体化基站第二套装配
一体化基站第二套装配。 马 超
11:52 产品装配 产品装配/拆卸/更换/修复 #1453 (已解决): 共形天线项目射频模组装配
将600M RU和400M RU的底板、功放、滤波器、电源等组装成为一个整体。 马 超

2023-09-15

10:44 eMBB2.0 BBIT 错误 #1319 (已解决): 下行dma ifft没数据
基站正常启动一段时间后出现下行dma ifft没数据。(备注:基站子版本为13P_pre1,au fpga和RU的版本是是13p_pre2) 马 超

2022-11-30

01:50 2.0基站产品化测试 错误 #983 (已关闭): 基站上电或断电自启动
打开固件自启动功能,phy/cu/du都能正常启动,杀掉程序或者拔插光纤,一会也都能再起来。但reboot或者直接断电再上电后该功能显示已关闭,无法实现断电自启动。 马 超

2022-09-20

10:46 eMBB2.0 BBIT 错误 #929 (已关闭): 2.11P_PRE1拉远版本phy挂死
2.11P 拉远版本测试,大上行 tti 4 ,两个终端ping包,phy挂死,初步判断为fpga译码挂死导致,宝德机箱。 马 超

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