云智软通研发流程管理系统

2026-08-03

16:25 产品3.0平台 功能 #5244 (已解决): 2.0 新板卡适配

王 昊

16:25 产品3.0平台 功能 #4936 (已解决): 64G镁光emmc软件兼容问题

王 昊

2026-07-31

18:20 3.0基站产品测试 功能 #5615 (新建): 板卡FLASH版本烧写问题

经过测试这个版本目前需要改进三点：
1.烧录完成后需要手动insmod网卡驱动，然后再手动给网口赋一个ip才能使用网口连接上。
2.不能自动分区，需要在网口连接后手动上传分区文件进行分区
3.流程复杂耗时，新板卡需要先从串口烧写... 王 昊

10:31 3.0基站产品测试 错误 #5609 (新建): ETH2口硬件设备存在不应答

具体表现：使用EVMT4板卡的基站eth2口无法ping通，从串口log看，插拔后没有日志打印，使用i2cdetect -y 1查询，可以查询到光模块设备。
解决方案：目前此问题出现了五次，均是通过重新烧写emmc版本或者重新覆盖系... 王 昊

2026-07-27

14:16 3.0基站产品测试 功能 #5534: 对EVMT4V200的testmac版本进行更新

新的脚本需要同步网管告警，需要设置一个临界值，当输出功率读取值低于此临界值不产生告警。 王 昊

2026-07-21

16:13 3.0基站产品测试 功能 #5534: 对EVMT4V200的testmac版本进行更新

此版本使用过程中出现了，测试整机上行testmac时，RSRP随信号源输出的A1-5信号变化，但是bler:100.%不改变，无法解调。更换为别的版本后解决此问题。再次出版本后需要注意此问题 王 昊

2026-07-18

16:03 3.0基站产品测试 功能 #5534: 对EVMT4V200的testmac版本进行更新

下一个版本去掉如下空打印
DPD TX1:
DPD TX4:
DPD TX1:
DPD TX4 王 昊

2026-07-15

18:10 3.0基站产品测试 功能 #5534 (新建): 对EVMT4V200的testmac版本进行更新

问题原因：现有版本无法识别正维600M频段功放，只能识别5.8G频段功放。原因为板卡的版本无法识别600M功放类型
解决方案：基于之前的Rel_3.2.2_Pre1T3_WK0.tar.gz版本，进行版本更新。最好搭配功放的控制脚本... 王 昊

2026-05-11

10:33 产品3.0平台 错误 #5256 (已解决): 版型更改问题

在1.0.10版本基础上替换单独的eeprom和factory文件进行办卡信息烧写后，无法进行testmac测试，原因为烧写的板卡信息将原来的版型EVMT4换成了EVMT4V101。 王 昊

2026-04-28

16:19 产品3.0平台 错误 #5061: 3.0正维5.8G整机长跑功率异常变大

关联问题正维600M整机设备，出现了相似问题，合并为同一问题问题定位:
排查发现此PA模块两个通道末级放大器的主/峰输入端阻抗均匀对地短路,2路末级管主/峰管烧毁;
问题原因:
跟原厂沟通,放大器输入端烧毁,一般为输入信号过大导... 王 昊