陈 晓盟
- 注册于: 2023-02-14
- 最后登录: 2025-04-21
问题
项目
- 2.0基站产品化测试 (报告人员, 2023-09-18)
- 产品硬件设计及装配 (报告人员, 2023-11-15)
- 产品3.0平台 (开发人员, 报告人员, 2025-03-11)
活动
2025-04-21
- 11:51 产品3.0平台 功能 #3197 (新建): 3.0 EVMT2 根据频段识别对应配置
- 环境:EVMT2 双频整机终端;
问题:ucp_rfic_cfg.json文件种只有一个频段配置;更换频段及频点需要实时更改对应的频段及配置;文件内容如下
"common": {
"txLo": 628000000,
...
2025-03-27
- 15:15 产品3.0平台 错误 #3028: 3.0板卡测试高频相位噪声优化
- 参考adr9026文档查看相噪与测试结果比较如下:需修改环路滤波器配置
1、gNB(EVMT4)板卡600M、3.5G实测结果相较于文档高10dBc/Hz左右;4.9G频段相较于文档高5dBc/Hz左右;5.8G符合;
2、终端(... - 10:23 产品3.0平台 错误 #3028 (已解决): 3.0板卡测试高频相位噪声优化
- 测试环境:3.0第四批基站板卡、第五批终端板卡
测试版本:3.0_BD_SL_25week
测试问题:需要优化高频段得相位噪声;测试数据如下附件
2025-03-25
- 10:05 产品3.0平台 错误 #3007 (进行中): 9025底板4.9G发现本振泄露问题,这是2.0某块基带板的问题哈。
- 环境:测试2.0_9025底板4.9G频段;版本16P_Pre1T1;ru_version:27241212
现象:正常启动demo程序;频谱仪观测Channel Power:tx1、tx2、tx4无本振泄露;但是tx3本振泄露7db;
2025-03-24
- 12:31 产品3.0平台 错误 #3001 (进行中): 3.0基站板卡测试发现本振泄露问题
- 经过测试rfic_4T4R_TX_LO.out,发现tx0和tx1 没有本振泄露问题,但tx2 \tx3依然存在,偶尔出现本振泄露
2025-03-11
- 20:28 产品3.0平台 功能 #2956 (已解决): 3.0基带板单独手动控制PA_EN
- 问题:现在如果需要单独测试PA,则需要将PA_EN引脚接到直流电源拉高或拉低来控制PA收发;
需求:需通过脚本支持基带板单独控制PA的常收或常发;
2025-02-19
- 12:24 产品3.0平台 错误 #2836 (已关闭): 3.0基站板卡测试发现本振泄露问题
- 现象:基站板卡输出0dbm时,会有本振泄露问题,泄露幅值8db左右
结果:梁哥修改版本rfic_4T4R_TXLO.out后本振泄露问题已解决;待整合版本
2025-02-13
- 18:06 产品3.0平台 错误 #2798 (已解决): 3.0双频终端600M频段末级功放反复损坏
- 现象:
测试双频整机600M频段时,存在烧毁PA现象(反复烧毁对块);海泰反馈末级功放有大信号输入导致末级功放烧毁
问题定位:
使用示波器,测量板卡的pa_en引脚,上电过程中未发现有高电平出现,但在程序初始化过程中发现pa_e... - 17:54 产品3.0平台 功能 #2797 (进行中): DPD功能及CFR功能测试
- 现象:
1、军特48v功放+9025底板输出功率38dbm时,邻道-45左右,峰均比8.93
2、军特40v功放+9025底板输出功率37dbm时,邻道最好-40dBc左右,峰均比15db
结果:
40v功放上cfr未生效,a...
2023-09-12
- 18:22 eMBB2.0 BBIT 错误 #1311 (已解决): K项目外场问题复现:终端重新接入后或者重建立之后service request之后,上行业务正常,ping不通
- 基站版本:el_2.1.14P_Pre1_Xeon
核心网版本:YZ-Core50000_Rel_3.0.8
问题描述:
终端重新接入后或者重建立之后service request之后ping不通
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